]article_adlist-->CPCA SHOW
]article_adlist-->CPCA SHOW 展会于2026年3月24日~3月26日在上海虹桥国家会展中心隆重举办。随着AI芯片、高性能计算需求爆发，AI驱动PCB与IC载板制造升级，向“更细线宽、更高密度、更多层化”演进。
芯碁微装携AI算力先进材料激光钻孔设备亮相展会，并在现场发布面向于高阶IC载板应用的新产品LDI MAS 2。公司持续聚焦激光直写、激光钻孔等核心工艺创新，为客户提供AI时代PCB与IC载板从激光钻孔到激光直接成像的全面解决方案，助力客户在AI时代把握技术与市场先机。
AI算力先进材料
激光钻孔解决
方案，涵盖M8/
M8.5/M9/M10/
PTFE/RCC/ABF
等
高阶载板LDI MAS 2新品发布，面向高阶载板与面板级封装L/S 5/5µm应用
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LDI MAS2 发布现场
◆ 芯碁微装董事长程卓当选中国电子电路行业协会副理事长
◆ 芯碁微装荣获CPCA SHOW 颁发的“最具影响力品牌奖”
]article_adlist-->微信号｜芯碁微装企业官网｜www.cfmee.cn
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